真空镀膜：离子溅射的基本原理
* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-12-15 1:14:53 * 浏览: 4
在真空气氛中，带电粒子或粒子束入射在固体表面（目标）上，因此目标的部分表面原子会获得一些能量。当动能超过周围原子形成的势垒时（金属为5eVmdash，10eV），原子被从晶格中敲出并进入真空状态。这种现象称为溅射。由于离子容易被电磁场加速或偏转，因此离子溅射可轰击靶材。原子被溅射并沉积在基板上以形成薄膜。每种离子溅射产率不仅与入射离子能量，入射角和离子质量有关，而且与靶材的类型，原子序数，靶材表面原子的键合状态和晶体取向有关。一般输出为0.1mdash，10个（原子离子），大部分原子能小于20eV，是中性的。 atomic原子溅射产率与入射离子能量有关，仅当离子能量超过溅射阈值能量时才发生溅射。当离子能量超过阈值时，随着离子能量的增加，在150eV之前，溅射产率与离子能量的平方成正比；在150eVmdash处，1keV范围与离子能量成正比，在离子束中，基本不变。范围为1keV-10keV。当用惰性气体氩离子和氖离子轰击靶时，由于能量不同，溅射产率也不同。 10表10-8显示了500 eV离子溅射的产率。原理表10-9给出了各种溅射方法的原理和特性。
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